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A Qualcomm pode voltar a utilizar a Samsung Foundry para a produção de chips Snapdragon de 2nm em meio ao aumento dos custos dos wafers da TSMC e à modernização da fábrica da Samsung em Taylor, nos EUA — possivelmente estreando com o Snapdragon 8 Elite Gen 5 "para Galaxy".

O WhatsApp lança três novos recursos para bate-papo em grupo: Etiquetas de membros para identificação de funções, Figurinhas de texto para criação de figurinhas personalizadas e Lembretes de eventos para notificações oportunas, aprimorando a usabilidade e o engajamento.

Vazamentos sobre o Redmi Turbo 5 revelam bateria de 9000mAh, carregamento de 100W, chip Dimensity, estrutura metálica, tela plana de 1.5K e possível estratégia global de marca dupla.

O lançamento da série Poco M8 está marcado para 8 de janeiro — especificações vazadas revelam telas AMOLED, chips Snapdragon, carregamento de até 100W e preços competitivos antes do anúncio oficial.

As ferramentas de sincronização na nuvem consomem silenciosamente os recursos do sistema, deixando celulares e PCs mais lentos devido ao uso constante de CPU, memória, disco e largura de banda. Saiba como recuperar a velocidade.

Vazaram detalhes sobre os chipsets do Redmi Turbo 5 e Turbo 5 Pro: Dimensity 8500 e 9500e confirmados, juntamente com baterias enormes de 7,500mAh e 9,000mAh.

O Realme Neo8 teve suas especificações vazadas no Geekbench, apresentando Snapdragon 8 Gen 5, 16 GB de RAM, bateria de 8,000 mAh, tela AMOLED de 165 Hz e certificações IP68/IP69.

Os chips Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro da Qualcomm custarão US$ 300 cada — impulsionados por wafers de 2 nm de US$ 30,000 — forçando uma divisão de produtos premium nos principais lançamentos de 2026.

A IDC prevê uma queda de 9% nas remessas de PCs em 2026 em meio à escassez de memória impulsionada por IA, custos crescentes e adoção tardia de PCs com IA — o que está remodelando todo o mercado.

O vazamento da chave BootROM do PS5 expõe uma profunda vulnerabilidade de hardware — impossível de corrigir sem um novo hardware, o que levanta preocupações de segurança a longo prazo para o console.

A LEGO revela o Smart Brick na CES 2026: uma peça 2x4 com chip ASIC, sensores de movimento, alto-falante e conectividade BrickNet — com lançamento previsto junto com os conjuntos de Star Wars.

O discreto Dimensity 7100 da MediaTek estreia com tecnologia de 6nm, priorizando eficiência, carregamento rápido universal UFCS e suporte para câmeras de 200MP — redefinindo silenciosamente o conceito de custo-benefício na categoria intermediária em 2026.

Vivo supera Xiaomi e lidera a corrida de smartphones na China em 2025 com mais de 40 milhões de ativações; 5G atinge 86.6% de saturação; Tencent corrige falha "tóxica" da IA ​​Yuanbao.

O Galaxy S27 Ultra da Samsung pode finalmente abandonar os recursos de IA supérfluos em favor de melhorias reais de hardware — um novo sensor principal de 200 MP, lente ultra-angular aprimorada e câmera frontal melhorada.

O Huawei Pura X2 foi adiado para o segundo trimestre de 2026 e virá com o processador Kirin 9030, tela dobrável de 7.7 polegadas com proporção 16:10, sistema de imagem Red Maple e HarmonyOS 6.0, marcando a saída definitiva da Huawei do Android.