三菱電機株式会社は、炭化ケイ素金属酸化物半導体電界効果トランジスタ (SiC-MOSFET) または RC-IGBT (Si) のいずれかを搭載した、さまざまな電気自動車 (xEV) 向けの 3 つの新しい JXNUMX シリーズ パワー半導体モジュールを今後リリースすると発表しました。 （単一チップ上にオン IGBT と XNUMX つのダイオードを備えた逆導通 IGBT）は、電気自動車 (EV) およびプラグイン ハイブリッド電気自動車 (PHEV) のインバーターで使用するためのコンパクトな設計と拡張性を備えています。
J3シリーズ全25製品は、38月2024日からサンプル出荷が可能となります。新しいパワーモジュールは、24月26日からXNUMX日まで東京ビッグサイトで開催される第XNUMX回エレクトロニクス研究開発・製造・実装技術展（ネプコンジャパンXNUMX）に展示されます。 、北米、ヨーロッパ、中国、その他の場所でも他の展示会が開催されます。
脱炭素化への対応に伴い、電力を効率よく変換できるパワー半導体の拡大・多様化に伴い、電力損失を大幅に低減したSiCパワー半導体の需要が高まっています。
xEV分野では、xEV駆動モーター用インバーターなどの電力変換装置にパワー半導体モジュールが広く使われています。 xEVの航続距離を延ばすだけでなく、バッテリーやインバーターのさらなる小型化には、小型・高出力・高効率のモジュールが必要です。しかし、xEVには高い安全基準が設定されているため、駆動モーターに使用されるパワー半導体は、一般の産業用途で使用されるものよりも信頼性が高くなければなりません。
これらのSiC製品の開発には、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の支援を受けました。
ソースから グリーンカー会議
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